[发明专利]制作工艺系统与清洗方法无效
申请号: | 201010229140.8 | 申请日: | 2010-07-14 |
公开(公告)号: | CN102339728A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | 罗际诚;郭绍骏;陈庆汶;苏炎辉 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
地址: | 中国台湾新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种制作工艺系统与清洗方法。制作工艺系统包括生产机台、浓度测定装置以及补偿装置;生产机台,适于使用化学溶液处理晶圆;浓度测定装置,用以测定处理过上述晶圆的上述化学溶液中至少一关键成分的浓度;补偿装置,用以在上述浓度测定装置所测定的上述关键成分的浓度低于一定值时,提供具有一补偿量的补充液至上述生产机台中,其中上述补充液含有与上述关键成分相同的成分。 | ||
搜索关键词: | 制作 工艺 系统 清洗 方法 | ||
【主权项】:
一种制作工艺系统,其特征在于,包括:一生产机台,适于使用一化学溶液处理一晶圆;一浓度测定装置,用以测定处理过该晶圆的该化学溶液中至少一关键成分的浓度;以及一补偿装置,用以在该浓度测定装置所测定的该关键成分的浓度低于一定值时,提供一具有一补偿量的补充液至该生产机台中,其中该补充液含有与该关键成分相同的成分。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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