[发明专利]半导体模块有效
| 申请号： | 201010229249.1 | 申请日： | 2010-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN101958313A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 大多信介 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 王小衡;李家麟 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体模块。一种半导体模块包括具有开关功能的半导体芯片(41，401，411，421，431，441，451，461，471，481，491)，覆盖所述芯片的树脂部分(42，402，412，422，432，442，452，462，472，482，492)、端子(44-46；404-406；414-416；424-426；434-436；444-446；454-456；464-466；474-476；484-486；494-496)和散热部分(43，403，413，423，433，443，453，463，473，483，493)。树脂部分包括第一和第二表面，其彼此相对并大体上与虚平面平行地扩张；并且衬底(20)位于树脂部分的第一表面侧上。端子在虚平面的方向从树脂部分突出并被焊接到衬底上。所述散热部分被设置在所述树脂部分的第二表面侧上以释放在芯片中产生的热量。端子之一(45，405，415，425，435，445，455，465，475，485，495)连接到散热部分，使得热量从端子之一传导至散热部分。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种适合于封装在衬底(20)上的半导体模块，该半导体模块包括：半导体芯片(41，401，411，421，431，441，451，461，471，481，491)，其具有开关功能；树脂部分(42，402，412，422，432，442，452，462，472，482，492)，其被形成为覆盖半导体芯片，其中：所述树脂部分包括第一表面和第二表面，其彼此相对并大体上与虚平面平行地扩张；以及衬底(20)位于树脂部分的第一表面侧上；多个端子(44‑46；404‑406；414‑416；424‑426；434‑436；444‑446；454‑456；464‑466；474‑476；484‑486；494‑496)，其在虚平面的方向从树脂部分突出并被焊接到衬底(20)上；以及散热部分(43，403，413，423，433，443，453，463，473，483，493)，其被设置在树脂部分的第二表面侧上以释放在半导体芯片中产生的热量，其中所述多个端子之一(45，405，415，425，435，445，455，465，475，485，495)被连接到所述散热部分，使得热量从所述多个端子之一传导至所述散热部分。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社电装，未经株式会社电装许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010229249.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
