[发明专利]发光二极管的封装结构无效
| 申请号： | 201010232994.1 | 申请日： | 2010-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN102339822A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 吴明哲 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种发光二极管的封装结构，包括一驱动芯片、至少一发光二极管元件、一遮罩件与一印刷电路板，驱动芯片设置于遮罩件与印刷电路板之间。驱动芯片具有凹槽，用以分别设置发光二极管，遮罩件设置在驱动芯片之上且具有对应于凹槽的透光区以容许发光二极管的光线通过。所述发光二极管的封装结构可省略光学被动元件以简化发光二极管的封装结构与降低设计成本。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装结构，其特征在于，其包括：一驱动芯片，该驱动芯片具有一第一凹槽；一第一发光二极管元件，设置于该第一凹槽中；以及一遮罩件，具有一第一透光区，该遮罩件设置于该驱动芯片之上且该第一透光区对应于该第一凹槽。
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