[发明专利]便携式终端无效
申请号: | 201010233533.6 | 申请日: | 2010-07-19 |
公开(公告)号: | CN101964446A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 金基勋;蔡韩锡 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
主分类号: | H01Q1/24 | 分类号: | H01Q1/24;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及便携式终端。一种移动通信终端,该移动通信终端包括具有内表面和外表面的壳体。该移动通信终端还包括:形成在所述壳体的外表面上的第一层,该第一层包括用于使得能够在所述壳体的外表面上进行镀覆的导体;形成在所述第一层上的第二层,该第二层包括用于发送和接收与一个或更多个频带相对应的无线电信号的天线图案;形成在所述第二层上的第三层,用于保护所述壳体;电路板,该电路板被设置为处理与所述无线电信号一致的信号,其中,所述电路板设置在壳体的内表面内;以及形成为穿过所述壳体的连接单元,该连接单元被设置为将所述第二层电连接到所述电路板。 | ||
搜索关键词: | 便携式 终端 | ||
【主权项】:
一种包括具有内表面和外表面的壳体的移动通信终端,该移动通信终端包括:形成在所述壳体的外表面上的第一层,该第一层包括用于使得能够在所述壳体的外表面上进行镀覆的导体;形成在所述第一层上的第二层,该第二层包括用于发送和接收与一个或更多个频带相对应的无线电信号的天线图案;形成在所述第二层上的第三层,用于保护所述壳体;电路板,该电路板被设置为处理与所述无线电信号一致的信号,其中,所述电路板设置在所述壳体的内表面内;以及形成为穿过所述壳体的连接单元,该连接单元被设置为将所述第二层电连接到所述电路板。
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