[发明专利]背面照度影像感测器的封装制作工艺

摘要

本发明公开一种背面照度影像感测器的封装制作工艺，其提供设置有多个接合垫的晶片，加工具有多个盲孔的第一载板。然后，粘着第一载板于晶片，且使这些盲孔分别与这些接合垫相对应。接着，在晶片形成间隔层并设置感测器元件，再粘着第二载板于间隔层。之后，在第一载板进行载板薄化制作工艺，以使这些盲孔成为贯通薄化后的第一载板的通孔。之后，形成绝缘层于第一载板，以覆盖第一载板的背面及这些通孔的侧壁，再形成导电层于此绝缘层，并填入这些通孔中，以使导电层电连接于这些接合垫。此制作工艺可实现通孔与接合垫的准确对位，并提高封装效率，提升封装品质。

主权项

一种背面照度影像感测器的封装制作工艺，包括：提供一晶片，该晶片具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面，且该第一表面设置有多个接合垫；加工一第一载板，以于该第一载板中形成多个盲孔，其中该第一载板具有贴合面以及与该贴合面相对的背面，且该些盲孔于该贴合面形成开口；粘着该第一载板的该贴合面与该晶片的该第一表面，且使该些盲孔分别与该些接合垫相对应；以及在该第一载板的该背面进行一载板薄化制作工艺，以使该些盲孔成为贯通薄化后的该第一载板的多个通孔，且暴露出该些接合垫。