[发明专利]用于检测器件封装水氧渗透指标的方法及其检测装置有效

专利信息
申请号: 201010237106.5 申请日: 2010-07-27
公开(公告)号: CN101949813A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 苏文明;崔铮;张东煜 申请(专利权)人: 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
主分类号: G01N15/08 分类号: G01N15/08
代理公司: 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 代理人: 陈忠辉
地址: 215123 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明揭示了一种用于检测器件封装水氧渗透指标的方法及其检测装置。首先制备一镀有活泼金属层的石英晶振片;再将石英晶振片在隔绝空气的情况下转移到测试盒之中并用器件封装相同的封装结构及方法密封,最后将测试盒与晶体振荡器、晶控仪、电源相连构成石英微天平,并接通电源,通过晶控仪感测石英晶振片的压电效应及质量负荷效应,实时向微处理器输出,计算得到金属膜吸收入渗的水氧后增加的质量,进而计算得到单位时间内水氧渗透速率与已渗入的水氧总量。本发明的检测方法和检测装置可用于对水氧敏感器件的封装进行水氧渗透速率的实时在线检测,检测限低于5×10-6g·m-2/d,可满足有机光电器件产品封装对水汽渗透速率的极限检测要求。
搜索关键词: 用于 检测 器件 封装 渗透 指标 方法 及其 装置
【主权项】:
用于检测器件封装水氧渗透指标的方法,其特征在于:(1)、在石英晶振片的活性区真空沉积一层具活泼性的金属膜;(2)、将所述石英晶振片在隔绝空气的情况下转移到手套箱之中,所述手套箱内的水氧含量均低于0.1ppm;(3)、在手套箱内将所述石英晶振片置入测试盒,并用器件封装相同的结构及方法密封,所述器件封装结构包括封装薄膜、含水氧隔阻薄膜的基片和封装连接处的固化封装胶;(4)、将测试盒与晶体振荡器、晶控仪、电源相连构成石英微天平,接通电源,通过晶控仪感测石英晶振片的压电效应及质量负荷效应,实时向微处理器输出,计算得到金属膜吸收入渗的水氧后增加的质量,进而计算得到单位时间内水氧渗透速率与已渗入的水氧总量。
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