[发明专利]芯片电阻器及其制造方法有效
| 申请号： | 201010238120.7 | 申请日： | 2010-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN101968981A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 米田将记 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C17/00;H01C17/28 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;彭益群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造芯片电阻器的方法，其包括以下步骤：在基板材料的正面上形成电阻器层。通过在基板材料的正面中形成多个第一槽，在基板材料中限定多个基板部，每个第一槽在第一方向延伸。导体层形成在每个第一槽中。沿在与第一方向不同的第二方向上延伸的线切割基板部。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 电阻器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造芯片电阻器的方法，所述方法包括以下步骤：在基板材料的正面形成电阻器层；通过在所述基板材料的所述正面中形成多个第一槽，在所述基板材料中形成多个基板部，每个所述第一槽在第一方向上延伸；在每个所述第一槽中形成导体层；以及在与所述第一方向不同的第二方向上切割所述基板部。
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