[发明专利]发光二极管封装结构及其形成方法有效
| 申请号： | 201010239027.8 | 申请日： | 2010-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN102339819A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 谢明村;曾文良;陈隆欣;林志勇;叶进连;廖启维 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L21/60;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构，其包括至少两个半导体结构以及一连接层。所述每个半导体结构包括基板、设置在所述基板上的电路结构以及至少一发光元件。所述基板包括一第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面。所述发光元件设置在所述基板第一表面并电性连接所述电路结构。所述两个基板的第二表面分别贴附在所述连接层的两个相对的表面上，并且所述连接层与所述电路结构电性连接。本发明还提供一种发光二极管封装结构的形成方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括至少两个半导体结构以及一连接层，所述每个半导体结构包括基板、设置在所述基板上的电路结构以及至少一发光元件，所述基板包括一第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述发光元件设置在所述基板第一表面并电性连接所述电路结构，所述两个基板的第二表面分别贴附在所述连接层的两个相对的表面上，并且所述连接层与所述电路结构电性连接。
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