[发明专利]电路板制作方法无效
| 申请号： | 201010241323.1 | 申请日： | 2010-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN102348330A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 林钊文 | 申请（专利权）人： | 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电路板制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，该覆铜基板具有成型区域以及包围该成型区域的边缘区域；在该覆铜基板的边缘区域形成至少一组对位标记，其中，每一组对位标记包括呈十字形排布的多个标记；在该覆铜基板上形成光致抗蚀剂层；提供光掩模，该光掩模具有与该至少一组对位标记对应的至少一个十字形对位图案；利用光学对位装置将该光掩模与覆铜基板进行对位，使该光掩模的至少一个十字形对位图案分别覆盖覆铜基板的至少一组对位标记；对该光致抗蚀剂层进行曝光；对该光致抗蚀剂层进行显影；以及对该覆铜基板进行蚀刻以在成型区域形成线路图形。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，包括步骤：提供覆铜基板，该覆铜基板具有成型区域以及包围该成型区域的边缘区域；在该覆铜基板的边缘区域形成至少一组对位标记，其中，每一组对位标记包括呈十字形排布的多个标记；在该覆铜基板上形成光致抗蚀剂层；提供光掩模，该光掩模具有与该至少一组对位标记对应的至少一个十字形对位图案；利用光学对位装置将该光掩模与覆铜基板进行对位，使该光掩模的至少一个十字形对位图案分别覆盖覆铜基板的至少一组对位标记；对该光致抗蚀剂层进行曝光；对该光致抗蚀剂层进行显影；以及对该覆铜基板进行蚀刻以在成型区域形成线路图形。
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