[发明专利]发光装置

摘要

本发明涉及一种发光装置，其包括基座、设于基座上的发光芯片、封装发光芯片的封装结构，封装结构包括连接成一体的反射体和曲面荧光体，该封装结构环绕于所述发光芯片的四周并界定一中空腔体，该发光芯片置于中空腔体内，该反射体用于将发光芯片发出的光反射向曲面荧光体，曲面荧光体的曲率为使得入射到曲面的光入射角度在15度以下，所述曲面荧光体的内表面具有光学薄膜，所述光学薄膜包括采用折射率不相同的第一折射率材料层和第二折射率材料层交替镀膜构成，以允许激发荧光体发光的波长大于220nm、小于780nm的光通过。通过上述结构，该发光装置使光能够充分进入荧光体激发荧光材料发光，极大地提高了器件的光取出效率，从而提高发光装置的总体光效。

主权项

一种发光装置，其包括基座、设于基座上的发光芯片、封装所述发光芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括连接成一体的反射体和曲面荧光体，所述封装结构环绕于所述发光芯片的四周并界定一中空腔体，所述发光芯片置于所述中空腔体内，所述反射体用于将发光芯片发出的光反射向曲面荧光体，所述曲面荧光体的曲率为使得入射到曲面的光入射角度在15度以下，所述曲面荧光体的内表面具有光学薄膜，所述光学薄膜采用折射率不相同的第一折射率材料层和第二折射率材料层交替镀膜构成，所述光学薄膜允许激发荧光体发光的波长大于220nm、小于780nm的光通过。