[发明专利]半导体集成电路测试装置

摘要

半导体集成电路测试装置包括：IC测试器，提供基于确定被分选的半导体集成电路的预分频器质量的条件的第一和第二控制信号；探针卡，连接至IC测试器并与半导体集成电路连接。探针卡包括：VCO，输出基于第一控制信号的具有给定频率的信号；基准预分频器，分频从VCO输出的信号的给定频率；功率可变装置，将具有给定频率和基于第二控制信号的给定功率的信号提供给被分选的预分频器；可变移相器，取消基于信号经过基准预分频器的路的长度和信号经过被分选的预分频器的路径长度之差的相位差；转换电路部件，将基于具有通过被分选的预分频器分频的频率的信号和从基准预分频器输出的信号之间的相位差的信号转换为DC电压并将DC电压输出到IC测试器。

主权项

一种半导体集成电路测试装置，包括：IC测试器，所述IC测试器被构造为提供基于用于确定要被分选的半导体集成电路的预分频器的质量的条件的第一和第二控制信号；和探针卡，所述探针卡被连接至所述IC测试器并且被构造为与所述半导体集成电路相连接，其中所述探针卡包括：VCO(压控振荡器)，所述VCO被构造为输出具有基于所述第一控制信号的给定频率的信号；基准预分频器，所述基准预分频器被构造为分频从所述VCO输出的所述信号的所述给定频率；功率可变装置，所述功率可变装置被构造为将具有所述给定频率和基于所述第二控制信号的给定功率的信号提供给要被分选的所述预分频器；可变移相器，所述可变移相器被构造为取消基于信号经过所述基准预分频器的路径的长度和信号经过要被分选的所述预分频器的路径的长度之间的差的相位差；以及转换电路部件，所述转换电路部件被构造为将基于具有由要被分选的所述预分频器分频的频率的信号和从所述基准预分频器输出的信号之间的相位差的信号转换为DC电压并且将所述DC电压输出到所述IC测试器。