[发明专利]发光二极管多层封装方法及其结构

摘要

本发明公开了一种发光二极管多层封装方法及其结构，为解决现有技术发光效率低等问题而发明。提供复数可为发光二极管的芯片，使其形成导电回路；设置复数反射体于电路基板上，将其等距间隔交错包围芯片周围；喷涂浓稠度高的反光胶漆于电路基板上；设置边框于电路基板上，以形成一容置空间及可反射光线之斜边；填充一扩散粉层于边框包围空间内，该扩散粉层包含有扩散粉与拌(硅)胶，以提供芯片及反射体封装及使光线均匀扩散；形成一荧光粉层于扩散粉层上，该荧光粉层包含有荧光粉与拌(硅)胶，以产生所需之光(色)温；烘烤结合。藉此设计，可将芯片侧面光反射导出，提高发光效率与色温均匀度，防止色衰提高散热效果，并增长使用寿命。

主权项

一种发光二极管多层封装结构，其特征在于，包括有：一电路基板，为一可导热散热的板体；复数芯片，等距间隔设于电路基板上，并使其形成导电回路；复数反射体，凸设于电路基板上且包围芯片作等距间隔交错于周围面，为一不透明体且将一芯片周围被复数反射体包围；反光胶漆，喷涂于电路基板表面；边框，环设于电路基板上，使其中央形成一容置空间，并使其内侧形成可反射光线的斜边；扩散粉层，覆盖设于边框所形成的容置空间内；荧光粉层，喷涂在扩散粉层上，以构成双重封装。