[发明专利]集成电路装置及电子设备有效
| 申请号： | 201010246188.X | 申请日： | 2010-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN101996970A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 小川英树;岩佐伊郎 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60;G06F3/06 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;孙丽梅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够在降低接线不良的发生的同时实现存储器的堆叠的集成电路装置及电子设备等。集成电路装置(10)包括：控制部(30)，其执行被堆叠到集成电路装置(10)上的存储器(121)的数据的读出控制、写入控制；第1～第i焊垫(P1)～(Pi)，其被连接在存储器(121)的第1～第i存储器焊垫(PM1)～(PMi)上；第j～第k焊垫(Pj)～(Pk)，其被连接在第j～第k存储器焊垫(PMj)～(PMk)上；至少一个焊垫(Pi+1)～(Pj-1)，其被配置在第i焊垫(Pi)和第j焊垫(Pj)之间。焊垫(Pi+1)～(Pj-1)为，不与存储器(121)的存储器焊垫连接，且用于与集成电路装置(10)的外部之间进行信号的输入或输出的焊垫。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
一种集成电路装置，其特征在于，包括：第1焊垫～第i焊垫，与被堆叠在集成电路装置上的存储器的第1存储器焊垫～第i存储器焊垫相连接；第j焊垫～第k焊垫，与所述存储器的第j存储器焊垫～第k存储器焊垫连接(1＜i＜j＜k)；至少一个焊垫，被配置在所述第i焊垫和所述第j焊垫之间，所述至少一个焊垫为，不与所述存储器的存储器焊垫连接，且用于与集成电路装置的外部之间进行信号的输入或输出的焊垫。
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