[发明专利]芯片尺寸封装件及其制法

摘要

一种芯片尺寸封装件及其制法，是在芯片作用面上设一保护层，并使芯片以非作用面固定于硬质透明载具上，进行封装模压工艺及移除该保护层，接着再进行重布线工艺，藉以避免现有将芯片作用面直接粘置于胶膜上发生胶膜软化、封装胶体溢胶或翘曲及芯片偏移与污染问题，甚或造成后续重布线工艺的线路层与芯片焊垫接触不良，导致废品问题，且该透明载具在制造工艺中可通过激光分离而重复使用，以节省制造成本。

主权项

一种芯片尺寸封装件的制法，其特征在于，包括：提供多个具相对作用面及非作用面的芯片及一透明载具，该芯片作用面上设有多个焊垫；在该芯片作用面上覆盖有保护层；将该芯片通过其非作用面而固定于该透明载具上；以第一包覆层包覆该芯片并外露出该芯片作用面上的保护层；移除该保护层以外露出该芯片作用面；在该芯片作用面及第一包覆层上设置介电层，并使该介电层形成开口以外露出该焊垫；以及在该介电层上形成线路层，并使该线路层电性连接至该焊垫。