[发明专利]电路板的制造方法无效
| 申请号： | 201010248646.3 | 申请日： | 2010-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN101917823A | 公开（公告）日： | 2010-12-15 |
| 发明（设计）人： | 朱杰 | 申请（专利权）人： | 常州紫寅电子电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213161 江苏省常州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种电路板的制造方法。其包括以下步骤：选取基材→制作绝缘层→制作缓冲表面→制作电路层→制作绝缘保护膜→制作金属覆盖层。基材为金属材质，采用阳极处理的方法，使该基材的表层形成绝缘层。以金属基材作为电路板的基材，在金属基材上形成具有缓冲表面的绝缘层，缓冲表面具有微孔洞，可增强设置在绝缘层上的电路层的附着力，最外层增加金属覆盖层能更有效隔绝电磁干扰现象，最终得到既性能稳定又轻薄短小的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板的制造方法，其特征是：包括以下步骤：选取基材→制作绝缘层→制作缓冲表面→制作电路层→制作绝缘保护膜→制作金属覆盖层。
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