[发明专利]多层基板及其制造方法

摘要

多层基板及其制造方法。该多层基板的设计自由度高，适合高密度安装且具有高性能。多层基板包括层叠的多个绝缘层；和在多个绝缘层各个之间形成的、未贯穿该多个绝缘层中的任意一层的配线图形，配线图形包括具有预定厚度的第1配线图形和厚度大于第1配线图形的第2配线图形。通过消去法对厚度一定的导电层进行构图而形成第1配线图形。在形成通孔的同一工序中，通过开孔加工，形成图形形成用槽，然后用导电性材料同时填充通孔和图形形成用槽的内部，形成第2配线图形。第1配线图形优选用作为图形的宽度和厚度偏差小、要求相对于绝缘层的图形厚度精度的高频电路用LC图形和要求阻抗匹配的通常的配线图形。第2配线图形优选用作为扼流圈用L图形。

主权项

一种多层基板，其特征在于，包括：层叠的多个绝缘层；和在所述多个绝缘层各个之间形成的、未贯穿该多个绝缘层中的任意一层的配线图形，并且，所述配线图形包括具有预定厚度的第1配线图形和厚度大于所述第1配线图形的第2配线图形。