[发明专利]半导体元件封装体、环结构、及制造半导体封装体的方法有效
| 申请号： | 201010250772.2 | 申请日： | 2010-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN102194759A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 林柏尧;林文益 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/50 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体元件封装体、环结构、及制造半导体封装体的方法，其中一实施例提供一种半导体元件封装体，包括：一封装基底；一芯片，连接至该封装基底；以及一环结构，连接至该封装基底，并横向围绕该芯片的周边而设置，而使该芯片的一表面露出，其中该环结构包括一或更多的压缩部件，每一该一或更多的压缩部件有压缩力地抵住该封装基底的一表面以抵抗或吸收该封装体中的应力。本发明中的倒装芯片封装体可更为可靠，并更可靠地连接至印刷电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 封装 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体元件封装体，包括：一封装基底；一芯片，连接至该封装基底；以及一环结构，连接至该封装基底，并横向围绕该芯片的周边而设置，而使该芯片的一表面露出，其中该环结构包括一或更多的压缩部件，每一该一或更多的压缩部件有压缩力地抵住该封装基底的一表面以抵抗或吸收该封装体中的应力。
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