[发明专利]具球栅阵列的系统封装模块及其制造方法无效
| 申请号： | 201010252235.1 | 申请日： | 2010-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN102376662A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 陈鹤文;施瑞坤;陈宥心 | 申请（专利权）人： | 环旭电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 薛琦;朱水平 |
| 地址： | 201203 上海市张江高*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种具球栅阵列的系统封装模块，包括一多层迭合的电路板、至少一芯片置于该电路板的顶面、及多个锡球。上述电路板具有多个迭合的线路层。其中内侧之一的该线路层的底面形成有多个导接垫，该多个导接垫呈栅格阵列方式并且电性连接于该芯片。其中该电路板钻设有多个至少贯穿最底层的该线路层的贯孔，其中该多个导接垫外露于该贯孔内。上述多个锡球对应地置放于该多个贯孔内且接于该多个导接垫。本发明另提供一种制造方法以形成上述结构。本发明可降低系统封装模块的整体厚度，进而降低电子产品的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 具球栅 阵列 系统 封装 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种具球栅阵列的系统封装模块；其特征在于，包括：一多层迭合的电路板，其具有多个迭合的线路层；至少一芯片置于该电路板的顶面；其中内侧之一的该线路层的底面形成有多个导接垫，该多个导接垫呈栅格阵列方式并且电性连接于该芯片；其中该电路板钻设有多个至少贯穿最底层的该线路层的贯孔，其中该多个导接垫外露于该贯孔内；及多个锡球对应地置放于该多个贯孔内且接触于该多个导接垫。
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