[发明专利]芯片封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201010254278.3 | 申请日： | 2010-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN101996955A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 刘建宏 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/60;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种芯片封装体及其制造方法。该芯片封装体包括：一半导体基板，具有至少一接垫区和至少一元件区，其中半导体基板于接垫区内包括多个重掺杂区，且两重掺杂区之间被予以绝缘隔离；多个导电垫结构，设置于接垫区上；至少一开口，位于芯片封装体的侧壁处并暴露出该些重掺杂区；及一导电图案，位于开口内并电性接触该些重掺杂区。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装体，包括：半导体基板，具有至少一接垫区和至少一元件区，其中该半导体基板于该接垫区内包括多个重掺杂区，且两重掺杂区之间被予以绝缘隔离；多个导电垫结构，设置于该接垫区上；至少一开口，位于该芯片封装体的侧壁处并暴露出该些重掺杂区；以及导电图案，位于该开口内并电性接触该些重掺杂区。
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