[发明专利]线路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201010254295.7 | 申请日： | 2010-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN102378502A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 李永浚;张钦崇;吴明豪 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种线路板及其制造方法。此线路板的制造方法是先提供具有开口的基板、第一线路层与第二线路层。此开口贯穿基板。基板具有第一表面以及与第一表面相对的第二表面，且第一线路层与第二线路层分别配置在第一表面与第二表面上。然后，在开口中形成离型层。在第一表面与离型层上形成第一增层线路结构。在第二表面与离型层上形成第二增层线路结构。接着，沿着离型层的周围切割第一增层线路结构。之后，移除离型层与位于离型层上已切割的部分第一增层线路结构，以形成一凹穴。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种线路板的制造方法，包括：提供一基板、一第一线路层与一第二线路层，该基板具有开口，该开口贯穿该基板，该基板具有第一表面以及与该第一表面相对的第二表面，且该第一线路层与该第二线路层分别配置在该第一表面与该第二表面上；在该开口中形成一离型层；在该第一表面与该离型层上形成第一增层线路结构；在该第二表面与该离型层上形成第二增层线路结构；沿着该离形层的周围切割该第一增层线路结构；以及移除该离型层与位于该离型层上已切割的部分该第一增层线路结构，以形成一凹穴。
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