[发明专利]可挠式显示面板的制作方法有效
申请号: | 201010254794.6 | 申请日: | 2010-08-13 |
公开(公告)号: | CN101964323A | 公开(公告)日: | 2011-02-02 |
发明(设计)人: | 方玮嘉;彭佳添;胡至仁 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;鲍俊萍 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种可挠式显示面板的制作方法。此方法包括在支撑基板上形成堆栈层,所述堆栈层从下往上包括第一粘着层、第一基材、第二粘着层以及第二基材。在上述第二基材上形成像素阵列。之后,进行分离程序,以使第一粘着层与第一基材分离开来,其中在分离程序之后,第一粘着层留在支撑基板上。由于本发明是直接将堆栈层形成在支撑基板上。在堆栈层上进行像素阵列的制作时,第一基材可作为隔离层,用以隔离当第一基材贴附于支撑基板时所产生的气泡以及环境中的尘粒,以避免进行像素阵列的制作时塑料基板上的线路产生断线。 | ||
搜索关键词: | 可挠式 显示 面板 制作方法 | ||
【主权项】:
一种可挠式显示面板的制作方法,其特征在于,包括:在一支撑基板上形成一堆栈层,该堆栈层从下往上包括一第一粘着层、一第一基材、一第二粘着层以及一第二基材;在该第二基材上形成一像素阵列;以及进行一分离程序,以使该第一粘着层与该第一基材分离开来,其中在该分离程序之后,该第一粘着层留在该支撑基板上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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