[发明专利]半导体封装体匣盒有效
| 申请号： | 201010255999.6 | 申请日： | 2010-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN101930939A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 朴智用;金培斗;金炯鲁 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种适于支撑、承载、运输或储存半导体封装体的匣盒。此匣盒设计有层叠式支撑条，以助于将所插入的封装体牢固于位置中，且提供分隔缓冲。其中，该半导体封装体匣盒包括：主体，其包括底部、顶部以及自该底部延伸且连接至该顶部的两相对侧壁，其中该主体在非该些侧壁的二相对侧为敞开的，且该些侧壁包括多个第一支撑条对与多个第二支撑条对，每一第二支撑条对位于每一第一支撑条对下方。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 体匣盒 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装体的匣盒，包括：主体，包括底部、顶部以及自该底部延伸且连接至该顶部的两相对侧壁，其中该主体在非该些侧壁的两相对侧为敞开的，且其中该些侧壁包括多个第一支撑条对与多个第二支撑条对，每一第二支撑条对位于每一第一支撑条对下方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
