[发明专利]带半导体光源的电路板、支承体及其系统和固定方法无效

专利信息
申请号: 201010257403.6 申请日: 2010-08-10
公开(公告)号: CN102378466A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 陈玉立;梁振健;王雪峰;曾军华 申请(专利权)人: 奥斯兰姆有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;F21V17/14;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李德山;周涛
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 一种电路板具有装备至少一个半导体光源(54)的正面(52)和带有至少一个固定元件(56)的背面(53),至少一个固定元件(56)构建为用于所述半导体光源(54)至少之一的导电元件。支承体(60)具有至少一个支承面(55d)用于至少间接地支承电路板,在支承面(55d)上设置有至少一个固定元件用于分别固定电路板的固定元件(56),并且至少一个固定元件是导电的固定元件,其与至少一个供电装置连接。在电路板和支承体构成的系统中,电路板至少间接地固定在支承体上,其方式是电路板的至少一个固定元件(56)形状配合地和/或力配合地啮合到支承体的分别匹配的固定对应元件中。该方法用于将电路板固定在支承体上。
搜索关键词: 半导体 光源 电路板 支承 及其 系统 固定 方法
【主权项】:
一种电路板(51),其具有用于配备至少一个半导体光源(54)的正面(52),并且具有至少一个通过背面(53)能够到达的固定元件(63),其中所述至少一个固定元件(63)构建为电穿通引导元件。
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