[发明专利]电子装置及其制造方法

摘要

一种电子装置，包括位于第一基板(10)上的功率元件(30)和位于第二基板(20)上的电子器件(40)。所述第一和第二基板(10、20)被堆叠成功率元件(30)和电子器件(40)位于第一和第二基板(10、20)之间。第一线材(50)的第一端连接至功率元件(30)。第一线材(50)的第二端连接至第一基板(10)。第一线材(50)的中间部朝向第二基板(20)突出。第二线材(60)的第一端连接至功率元件(30)。所述线材(60)的第二端在第一导电构件(50)的中间部的顶部(51)上方延伸并连接至第二基板(20)。

主权项

一种电子装置，包括具有一表面(11)的第一基板(10)；具有一设置成与所述第一基板(10)的表面(11)相向的表面(21)的第二基板(20)；功率元件(30)，其中所述功率元件在所述第一基板(10)的表面(11)上安装并具有与所述第二基板(20)的表面(21)相向的表面(31)；在所述第二基板(20)的表面(21)上安装的电子器件(40)；第一导电构件(50)，其中所述第一导电构件被构造成将所述功率元件(30)电连接至所述第一基板(10)，所述第一导电构件(50)具有连接至所述功率元件(30)的表面(31)的第一端、连接至所述第一基板(10)的表面(11)的第二端、以及位于所述第一端与所述第二端之间的中间部，所述中间部朝向所述第二基板(20)突出，以使得所述中间部的顶部(51)与所述功率元件(30)的表面(31)相比更靠近所述第二基板(20)的表面(21)；以及第二导电构件(60)，其中所述第二导电构件被构造成将所述功率元件(30)电连接至所述第二基板(20)，所述第二导电构件(60)具有连接至所述功率元件(30)的表面(31)的第一端、以及延伸到所述第一导电构件(50)的中间部的顶部(51)上方的并连接至所述第二基板(20)的表面(21)的第二端，所述第一基板(10)和第二基板(20)的表面(11、21)彼此相互隔开一预定的距离，该预定的距离防止所述功率元件(30)与所述第二基板(20)的表面(21)接触、防止所述电子器件(40)与所述第一基板(10)的表面(11)接触、并防止所述第一导电构件(50)与所述第二基板(20)的表面(21)接触。