[发明专利]一种半导体芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 201010260254.9 | 申请日： | 2010-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN101969054A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 孙良 | 申请（专利权）人： | 常州银河电器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明所公开的是一种半导体芯片及其制备方法，其产品半导体芯片包括正反面均具有图纹的硅片，在所述硅片的正、反两面均涂覆有焊膏层，其制备方法以经双面光刻的半导体圆片为加工对象，包括划片步骤，在划片步骤之前，还包括双面涂覆焊膏层步骤。本发明具有抗氧化、可靠性高和后续加工工艺简便等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片，包括正反面均具有图纹的硅片(1)，其特征在于：在所述硅片(1)的正、反两面均涂覆有焊膏层(2)。
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