[发明专利]减小写入干扰的分离栅闪存制作方法有效

专利信息
申请号: 201010261549.8 申请日: 2010-08-24
公开(公告)号: CN102376652A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 周儒领;李勇 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: H01L21/8247 分类号: H01L21/8247
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 屈蘅;李时云
地址: 20120*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明一种减小写入干扰的分离栅闪存制作方法,在半导体衬底上形成控制栅、浮栅、擦除栅和字线的步骤后,进行轻掺杂离子注入,包括垂直轻掺杂步骤和口袋离子注入步骤,其中所述口袋离子注入步骤是将离子束以倾斜的角度打入所述字线下方的半导体衬底中。本发明分离栅闪存的制作方法省去了现有技术中用于定义闪存单元阈值电压的离子注入步骤,取而代之,在形成字线步骤后,加入口袋离子注入步骤,减小了字线与浮栅之间间隙下方的衬底区域的掺杂浓度,从而减小了字线与浮栅之间间隙下方的衬底区域的掺杂浓度与浮栅下方的沟道之间的浓度差,从而防止不该进行写入变化的单元发生写入变化,有效避免了写入干扰。
搜索关键词: 减小 写入 干扰 分离 闪存 制作方法
【主权项】:
一种减小写入干扰的分离栅闪存制作方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一半导体衬底;在所述半导体衬底上形成栅氧化层;在所述栅氧化层上形成浮栅多晶硅层;在所述浮栅多晶硅层上形成电介质层;在所述电介质层上形成控制栅多晶硅层;形成控制栅、浮栅步骤,光刻并刻蚀形成控制栅和浮栅;形成擦除栅和字线;进行轻掺杂离子注入,包括垂直轻掺杂步骤和口袋离子注入步骤,其中所述口袋离子注入步骤是将离子束以倾斜的角度打入所述字线下方的半导体衬底中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010261549.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top