[发明专利]涂敷显影装置和涂敷显影方法有效
申请号: | 201010262585.6 | 申请日: | 2010-08-24 |
公开(公告)号: | CN101996867A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 松冈伸明 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;H01L21/68;G03F7/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供能够使晶片搬送臂的移动距离变短,缩短处理时间,使所占空间变小的涂敷显影装置和涂敷显影方法。该涂敷显影装置具有液体处理单元(COTU),其包括:使用药液对基板进行液体处理的液体处理部(COT);与液体处理部(COT)对应设置,对基板进行冷却处理的冷却处理部(CA);和与冷却处理部(CA)对应设置,对基板进行加热处理的加热处理部(HP)。冷却处理部(CA)具有在其与液体处理部(COT)之间以及与加热处理部(HP)之间搬送基板的基板搬送功能。 | ||
搜索关键词: | 显影 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种涂敷显影装置,其将利用载体搬入到载体块的基板交接至处理部,在由所述处理部形成包含抗蚀剂膜的涂敷膜之后,经由接口块搬送至曝光装置,由所述处理部对经由所述接口块送回的曝光后的基板进行显影处理,并交接至所述载体块,该涂敷显影装置的特征在于:具有液体处理单元,该液体处理单元包括:使用药液对基板进行液体处理的液体处理部;与所述液体处理部对应设置,对基板进行冷却处理的冷却处理部;和与所述冷却处理部对应设置,对基板进行加热处理的加热处理部,所述冷却处理部具有在其与所述液体处理部之间以及与所述加热处理部之间搬送基板的基板搬送功能。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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