[发明专利]电气电子零件用铜合金板有效
| 申请号： | 201010263884.1 | 申请日： | 2007-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN101899587A | 公开（公告）日： | 2010-12-01 |
| 发明（设计）人： | 有贺康博;尾崎良一;三轮洋介 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电气电子零件用铜合金板，利用Cu-Fe-P类铜合金板的板表面的自{311}面的X射线衍射强度峰值的半值宽度β除以其峰值高度H所得的值为0.015以上的位错密度，降低剪切面率。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为板表面的自(200)面的X射线衍射强度I(200)和自(220)面的X射线衍射强度I(220)之比：I(200)/I(220)为0.3以下的集合组织。另外，使Fe含量比较少的Cu-Fe-P类铜合金板为根据用FE-SEM的EBSP的结晶方位解析方法测定的Brass方位的方位分布密度为25％以上的集合组织，并且使平均晶粒直径为6.0μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 电子零件 铜合金 | ||
【主权项】：
一种电气电子零件用铜合金板，其特征在于，以质量％计含有Fe：0.01～0.50％、P：0.01～0.15％，其中，通过形成使板表面的自(200)面的X射线衍射强度I(200)和自(220)面的X射线衍射强度I(220)之比I(200)/I(220)为0.3以下的组织，由此提高耐热性。
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