[发明专利]主动元件阵列基板及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010265856.3 申请日: 2010-08-25
公开(公告)号: CN101969043A 公开(公告)日: 2011-02-09
发明(设计)人: 赖柏霖;黄莹发;杨峻铭;吴文斌;林文宜 申请(专利权)人: 友达光电股份有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;H01L21/768;H01L21/66;H01L27/12;H01L23/52
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 梁挥;鲍俊萍
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种主动元件阵列基板及其制造方法。于基板上形成包括多个分离扫描线图案的第一图案化导电层。各扫描线图案包括相邻的第一扫描线及第二扫描线,第一扫描线及第二扫描线各自具有第一接点及第二接点。对扫描线图案进行断线检测。形成多个通道层于基板上。形成第二图案化导电层于基板上,包括多条与第一扫描线及第二扫描线交错的数据线、多个位于通道层上方的源极及漏极、多个连接线。源极对应地与数据线电性连接。连接线中的至少一个将每一扫描线图案中的第一扫描线及第二扫描线电性连接以构成回路图案。形成多个与漏极电性连接的像素电极。
搜索关键词: 主动 元件 阵列 及其 制造 方法
【主权项】:
一种主动元件阵列基板的制造方法,其特征在于,包括:于一基板上形成一第一图案化导电层,该第一图案化导电层包括多个彼此分离的扫描线图案,其中各该扫描线图案包括:一第一扫描线具有一第一接点以及一第二接点;以及一第二扫描线,邻近于该第一扫描线,该第二扫描线具有一第一接点以及一第二接点;对该些扫描线图案进行一断线检测;形成多个通道层于该基板上;形成一第二图案化导电层于该基板上,该第二图案化导电层包括:多条与该些第一扫描线及该些第二扫描线交错的数据线;多个位于该些通道层上方的源极以及漏极,其中该些源极对应地与该些数据线电性连接;以及多个连接线,该些连接线中的至少一个将每一扫描线图案中的该第一扫描线及该第二扫描线电性连接以构成一回路图案;以及形成多个与该些漏极电性连接的像素电极。
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