[发明专利]双向表面电场减弱的漏极隔离DDDMOS晶体管及方法有效

专利信息
申请号: 201010270128.1 申请日: 2010-08-31
公开(公告)号: CN102386227A 公开(公告)日: 2012-03-21
发明(设计)人: 陈瑜;熊涛;罗啸;刘剑;孙尧 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/08;H01L21/336;H01L21/761
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 孙大为
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种双向表面电场减弱的漏极隔离DDDMOS晶体管及方法;包括:漏区和位于漏区两侧的体注入区,在漏区具有一层夹断注入层与漏区两侧的体注入区连接。本发明在双扩散漏极金属氧化物场效应晶体管的漏区加入了与体注入区连接的注入结构。在漏区加高电压时漏区纵向的电场可以有效的将漏极耗尽,从而有效减小表面电场。这样可以在承受高电压的同时提供低的导通电阻。同时由于漏区寄生电容减少,器件的工作频率得到有效的改善。
搜索关键词: 双向 表面 电场 减弱 隔离 dddmos 晶体管 方法
【主权项】:
一种双向表面电场减弱的漏极隔离DDDMOS晶体管;包括:漏区和位于漏区两侧的体注入区,其特征在于,在漏区具有一层夹断注入层与漏区两侧的体注入区连接。
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