[发明专利]模型基板的使用方法无效
申请号: | 201010273812.5 | 申请日: | 2010-08-30 |
公开(公告)号: | CN102002681A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
发明(设计)人: | 宫下哲也;白坂贤治 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | C23C14/56 | 分类号: | C23C14/56;C23C16/54;H01L21/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种在可抑制模型基板的翘曲的基板处理装置中的模型基板的使用方法。其包括下述工序:对收纳于模型基板收纳部的多个模型基板的每一个,基于在工艺室进行的工艺制法,通过计算机制作含有成膜的膜的种类和膜厚的成膜履历的工序;利用按照膜的种类使膜厚和由于成膜引起的基板的曲率变化相对应的曲率数据,基于该曲率数据和模型基板的上述成膜履历通过计算机求出该模型基板的曲率的工序;和基于含有所求出的模型基板的曲率、曲率数据、包含成膜处理的膜的种类及膜厚的工艺规程,制作向工艺室的输送规程以抑制模型基板的翘曲的工序。 | ||
搜索关键词: | 模型 使用方法 | ||
【主权项】:
一种模型基板的使用方法,在将对基板进行成膜处理的多个工艺室与基板输送室连接的基板处理装置中使用,其特征在于,包含:从模型基板收纳部取出模型基板,经由所述基板输送室将其输入到工艺室内,进行成膜处理的工序;对收纳于所述模型基板收纳部的多个模型基板的每一个,基于在工艺室进行的工艺制法通过计算机制作成含有成膜的膜的种类和膜厚的成膜履历的工序;利用按照膜的种类使膜厚与成膜引起的基板的曲率变化相对应的曲率数据,基于该曲率数据和模型基板的所述成膜履历,通过计算机求出该模型基板的曲率的工序;和基于在上述工序求出的模型基板的曲率、曲率数据、包含在所述工艺室所预定的成膜处理的膜的种类及膜厚的工艺规程,制作该模型基板向工艺室的输送规程以抑制该模型基板的翘曲的工序。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010273812.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种半导体芯片测试座
- 下一篇:一种基于信任度的QoS路由选路方法
- 同类专利
- 专利分类