[发明专利]探头和制造探头的方法有效
| 申请号： | 201010273920.2 | 申请日： | 2010-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN102012441A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 佐藤公纪;三木康幸;原田启太;小林满;宫泽英夫;高桥幸纪 | 申请（专利权）人： | 富士通电子零件有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067;G01R3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 王会卿 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种探头，所述探头用来接触电路或电子部件中的电极端子以用于对电路或电子部件进行电学测量。所述探头包括：端子部分，所述端子部分在探头的一端与电极端子形成接触；弹簧部分，其中多个U形单元部分按照Z字形构造排列；和壳体部分，所述壳体部分包围弹簧部分。所述探头由一片被多次弯曲的金属片材板形成，所述金属片材板具有预定构型，在这种预定构型中，与端子部分相对应的部分、与弹簧部分相对应的部分和与壳体部分相对应的部分连续地连接在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 探头 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种探头，所述探头用来接触电路或电子部件中的电极端子以用于对电路或电子部件进行电学测量，所述探头包括：端子部分，所述端子部分在探头的一端与电极端子形成接触；弹簧部分，其中多个U形单元部分按照Z字形构造排列；和壳体部分，所述壳体部分包围弹簧部分，其中所述探头由一片被多次弯曲的金属片材板形成，所述金属片材板具有预定构型，在所述预定构型中，与端子部分相对应的部分、与弹簧部分相对应的部分和与壳体部分相对应的部分连续地连接在一起。
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