[发明专利]接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟

摘要

本发明提供能够通过将接合玻璃按每个既定尺寸切断而提高成品率的接合玻璃的切断方法、封装件的制造方法、封装件、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。其特征在于，包括：划片工序，沿着轮廓线照射圆片接合体(60)的吸收波长的激光，在盖用基板圆片(50)形成划片槽(M’)；以及断开工序，用切断刀来沿着划片槽(M’)施加劈裂应力，沿着划片槽(M’)切断圆片接合体，在划片工序中，形成划片槽(M’)的深度尺寸(D)相对于宽度尺寸(W)的倍率为0.8以上6.0以下的划片槽(M’)。

主权项

一种接合玻璃的切断方法，沿着预定切断线切断多个玻璃基板的各接合面彼此通过接合材料来接合的接合玻璃，其特征在于，包括：沟槽形成工序，沿着所述预定切断线照射所述接合玻璃的吸收波长的激光，在所述接合玻璃的一个面形成沟槽；以及切断工序，用切断刀沿着所述接合玻璃的所述预定切断线施加劈裂应力，从而沿着所述预定切断线切断所述接合玻璃，在所述沟槽形成工序中，形成所述沟槽的深度尺寸相对于宽度尺寸的倍率为0.8以上6.0以下的所述沟槽。