[发明专利]电子器件、电子器件的制造方法以及电子设备无效
| 申请号： | 201010275295.5 | 申请日： | 2010-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN102024780A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 中西辉;林信幸;森田将;米田泰博 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/52 | 分类号： | H01L23/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 郑小军;陈昌柏 |
| 地址： | 日本国神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子器件、电子器件的制造方法以及电子设备，该电子器件包括：电路板，其主表面上形成有第一电极；半导体器件，朝向电路板的主表面布置，所述半导体器件在其与所述主表面相对的表面上形成有第二电极；以及连接部件，在所述第一电极和所述第二电极之间电性连接。所述连接部件包括空心筒状部件和布置在所述空心筒状部件内的导电部件。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 方法 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子器件，包括：电路板，该电路板的主表面上形成有第一电极；半导体器件，朝向所述电路板的所述主表面布置，所述半导体器件在其与所述主表面相对的表面上形成有第二电极；以及连接部件，包括空心筒状部件和布置在所述空心筒状部件内的导电部件，并在所述第一电极和所述第二电极之间电性连接。
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