[发明专利]半导体器件分拣装置有效
| 申请号： | 201010275296.X | 申请日： | 2010-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN102013390A | 公开（公告）日： | 2011-04-13 |
| 发明（设计）人： | 柳弘俊;尹芸重 | 申请（专利权）人： | 宰体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 张晶 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种半导体器件分拣装置，包括：X-Y工件台，用于装载具有插入其中的第二器件的老化板；X-Y工作台驱动单元，用于移动X-Y工作台，以通过与第二传送工具互相配合工作从老化板收回第二器件，将第一器件插入老化板空的部分，并且当第一器件和第二器件已经完成在老化板上的交换时，将X-Y工作台移动至老化板交换位置；板装载器，用于顺序装载具有插入其中的第二器件的老化板，并且老化板具有插入其中的第一器件，从而将具有插入其中的第一器件的老化板传送至老化测试单元；以及老化板交换缓冲单元，用于交换具有插入其中的X-Y工作台的第一器件的老化板和具有插入其中的板装载器的第二器件的老化板。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 分拣 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体器件分拣装置，包括：X‑Y工件台，用于装载具有插入其中的第二器件的老化板；X‑Y工作台驱动单元，用于移动所述X‑Y工作台，以通过与第二传送工具互相配合工作从所述老化板收回第二器件，将第一器件插入所述老化板空的部分，并且当第一器件和第二器件已经完成在所述老化板上的交换时，将所述X‑Y工作台移动至老化板交换位置；板装载器，用于顺序装载具有插入其中的第二器件的老化板，以及具有插入其中的第一器件的老化板，从而将具有插入其中的第一器件的老化板传送至老化测试单元；以及老化板交换缓冲单元，用于交换具有插入其中的所述X‑Y工作台的第一器件的老化板和具有插入其中的所述板装载器的第二器件的老化板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
