[发明专利]半导体装置和电子设备、及其制造方法

摘要

一种摄像机模块(摄像模块)这种半导体装置及其制造方法、与安装了这种半导体装置的电子设备及其制造方法。根据一实施例，包括：半导体基板，具有第1面及其相反侧的第2面，且在第1面上形成具有受光部的活性层；粘接层，设置在所述半导体基板的所述第1面上，使其包围所述受光部；透光性保护部件，在所述半导体基板的所述受光部上相隔规定的间隙进行配置，且经所述粘接层进行粘接；多个外部连接端子，在所述半导体基板的所述第2面上按规定的排列进行配置。位于最外围的外部连接端子中，形成对置的2个边的外部连接端子的中心点配置在将粘接层投影到第2面的区域内。

主权项

一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体基板，具有第1面及其相反侧的第2面，且在第1面上形成有具有受光部的活性层；粘接层，设置在所述半导体基板的所述第1面上，使该粘接层包围所述受光部；透光性保护部件，在所述半导体基板的所述受光部上相隔规定的间隙进行配置，且经所述粘接层而被粘接；以及多个外部连接端子，在所述半导体基板的所述第2面上按矩阵状的排列进行配置，在位于最外围的外部连接端子中，形成对置的2个边的外部连接端子的各中心点都位于将所述粘接层投影到所述第2面而成的区域，即粘接层的投影区域内。