[发明专利]被加工物的激光加工方法

摘要

本发明提供一种被加工物的激光加工方法，其能够沿着分割预定线高精度地分割被加工物。某一实施方式中的加工方法包括：第一改性区域形成工序，在被加工物(1)的表面附近形成沿着第一分割预定线和第二分割预定线的第一改性区域(111)；第二改性区域形成工序，在被加工物(1)的背面与在第一改性区域形成工序中形成于被加工物(1)内部的第一改性区域(111)之间的预定位置、且在第一分割预定线与第二分割预定线的交叉区域形成第二改性区域(113)；以及分割工序，对形成有第一改性区域(111)和第二改性区域(113)的被加工物(1)施加外力，从而将该被加工物(1)沿着第一分割预定线和第二分割预定线分割成一个个芯片。

主权项

一种被加工物的激光加工方法，其是沿着第一分割预定线和第二分割预定线分割被加工物的加工方法，所述被加工物构成为：在通过所述第一分割预定线和与该第一分割预定线交叉的所述第二分割预定线划分出的表面侧的区域内形成有功能元件，所述被加工物的激光加工方法的特征在于，该被加工物的激光加工方法包括以下工序：第一改性区域形成工序，在该第一改性区域形成工序中，沿着所述第一分割预定线和所述第二分割预定线照射相对于所述被加工物具有透射性的波长的脉冲激光光线，从而在所述被加工物的内部、且在该被加工物的表面附近形成第一改性区域；第二改性区域形成工序，在该第二改性区域形成工序中，向所述第一分割预定线与所述第二分割预定线交叉的交叉区域照射所述脉冲激光光线，从而在所述被加工物的背面与形成于所述被加工物的内部的所述第一改性区域之间的预定位置形成第二改性区域；以及分割工序，在该分割工序中，对形成有所述第一改性区域和所述第二改性区域的所述被加工物施加外力，从而将所述被加工物沿着所述第一分割预定线和所述第二分割预定线分割成一个个芯片。