[发明专利]一种控制工艺腔体内温度的系统有效
申请号: | 201010280110.X | 申请日: | 2010-09-10 |
公开(公告)号: | CN102400112A | 公开(公告)日: | 2012-04-04 |
发明(设计)人: | 胡海波;张勇;徐锋;熊炳辉;崔晓娟 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | C23C16/52 | 分类号: | C23C16/52;C23C16/46 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 郭润湘 |
地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种控制工艺腔体内温度的系统,为安装于工艺腔体内的加热器提供期望电压,使得加热器在期望电压下为工艺腔体提供期望功率。系统包括:电压调节装置、输入端通过开关与电压调节装置的输出端相连接的加热器、连接在所述开关与加热器之间的温度控制器,通过电压调节装置将输入电压调节为加热器的期望电压并输出,并通过温度控制器根据工艺腔体内的温度和设置的温度范围,控制所述开关接通或断开。采用本发明技术方案,实现了根据工艺腔体内的温度与设定的温度范围控制加热器工作,从而保证工艺腔体内的温度稳定在设定的温度范围内,为工艺加工提供较好的温度条件。 | ||
搜索关键词: | 一种 控制 工艺 体内 温度 系统 | ||
【主权项】:
一种控制工艺腔体内温度的系统,其特征在于,包括电压调节装置、输入端通过开关与电压调节装置的输出端相连接的加热器、连接在所述开关与加热器之间的温度控制器,其中加热器安装在工艺腔体中:电压调节装置,用于将输入电压调节为加热器的期望电压并输出;加热器,用于在所述电压调节装置输出的期望电压下工作;温度控制器,用于根据工艺腔体内的温度和设置的温度范围,控制所述开关接通或断开。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的