[发明专利]芯片封装体的承载装置及承载组件有效
| 申请号： | 201010281137.0 | 申请日： | 2010-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN102263048A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 施百胜 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人： | 余朦;熊传芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园县龟山*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供用于承托多个芯片封装体的承载装置以及承载组件，其中芯片封装体的中央区无锡球形成于其上，且芯片封装体的周边区具有锡球形成于其上。承载装置包含托盘组件，以及多个支撑物设置在托盘组件上，其中每个支撑物承托各自的芯片封装体的中央区。承载组件由多个承载装置叠置而成，通过设置在每个托盘组件周边的多个周边突出物进行叠置，其中每个周边突出物具有插梢形成于其顶端，以及孔洞形成于其底部。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 承载 装置 组件 | ||
【主权项】：
一种用于承托多个芯片封装体的承载装置，其中芯片封装体具有中央区以及周边区，所述中央区不具有锡球形成于其上，所述周边区具有锡球形成于其上，所述用于承托多个芯片封装体的承载装置包括：托盘组件；以及多个支撑物，设置在所述托盘组件上，其中每个支撑物承托各自的芯片封装体的中央区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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