[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
| 申请号： | 201010281700.4 | 申请日： | 2010-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN102024734A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 广木勤 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 柳春雷;南霆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板处理装置及基板处理方法，所述基板处理装置无需对常压搬运室采取大规模的防腐蚀对策，并且也不会降低生产率。设置迂回路径(24)，该迂回路径(24)用于将基板(W)在不经由作为常压搬运室的装载组件(15)的情况下从装载锁定室(14b)搬运至贮存器(26)。在该迂回路径(24)中配置有副搬运单元(36)，该副搬运单元(36)将处理完的基板(W)从装载锁定室(14b)搬运至贮存器(26)。通过该副搬运单元(36)将处理完的基板(W)从装载锁定室(14b)搬运至贮存器(26)，并通过装载组件(15)的主搬运单元(18)将处理完的基板(W)从贮存器(26)送回到载置台(22a～22c)的搬运容器中。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，包括：载置台，载置搬运容器，该搬运容器可收纳多个基板；减压处理室，在减压气氛下对基板实施处理；装载锁定室，在该装载锁定室与所述减压处理室之间进行基板的接收和交付，并能够在减压气氛与常压气氛之间切换；大气搬运室，具有主搬运单元，该主搬运单元在常压气氛中从所述载置台向所述装载锁定室搬运收纳在所述搬运容器中的基板；以及贮存器，在压力比所述减压气氛高的气氛中保持处理完的基板；所述基板处理装置的特征在于，在所述基板处理装置中设置有迂回路径，该迂回路径将处理完的基板在不经由所述常压搬运室的情况下从所述装载锁定室搬运至所述贮存器，在所述迂回路径中配置副搬运单元，该副搬运单元将处理完的基板从所述装载锁定室搬运至所述贮存器，通过所述常压搬运室的所述主搬运单元将处理完的基板从所述贮存器搬运至所述载置台的所述搬运容器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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