[发明专利]布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法有效
| 申请号： | 201010282495.3 | 申请日： | 2010-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN102026479A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 田边浩之;内藤俊树 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种布线电路基板、该布线电路基板的连接构造和连接方法，该布线电路基板包括：第一布线电路基板，其具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有用于载置熔融金属的载置面的第一端子和与第一端子连续的第一布线；第二布线电路基板，其具有第二导体图案，该第二导体图案包括借助熔融金属与第一端子连接的第二端子和与第二端子连续的第二布线。第一布线电路基板和第二布线电路基板以使包含第一端子的第一平面和包含第二端子的第二平面交叉的方式配置，载置面被划分成随着朝向第二端子去宽度变宽。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 连接 构造 方法 | ||
【主权项】：
一种布线电路基板，其特征在于，包括：第一布线电路基板，其具有第一导体图案，该第一导体图案包括具有用于载置熔融金属的载置面的第一端子和与上述第一端子连续的第一布线；第二布线电路基板，其具有第二导体图案，该第二导体图案包括借助上述熔融金属与上述第一端子连接的第二端子和与上述第二端子连续的第二布线，上述第一布线电路基板和上述第二布线电路基板以使包含上述第一端子的第一平面和包含上述第二端子的第二平面交叉的方式配置，上述载置面被划分成随着朝向上述第二端子去宽度变宽。
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