[发明专利]发光装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201010282829.7 申请日: 2010-09-13
公开(公告)号: CN102270720A 公开(公告)日: 2011-12-07
发明(设计)人: 秋元阳介;外川隆一;伊藤弘;小岛章弘;猪塚幸;杉崎吉昭 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L33/36 分类号: H01L33/36;H01L33/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 陈萍
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及发光装置及其制造方法。本发明的发光装置具备:包含发光层的半导体层,具有第一主面、与第一主面相反一侧的第二主面、以及连接第一主面和第二主面的第三主面;第一电极部和第二电极部,设置在半导体层的第二主面;第一绝缘膜,覆盖半导体层的第二主面和第三主面;以及金属层,层叠在第一电极部和第二电极部中的至少第二电极部上,并延伸到覆盖接近的第三主面的第一绝缘膜的延长部分上。
搜索关键词: 发光 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种发光装置,其特征在于,具备:包含发光层的半导体层,具有第一主面、与所述第一主面相反一侧的第二主面、以及连接所述第一主面和所述第二主面的第三主面;第一电极部和第二电极部,设置在所述半导体层的所述第二主面;第一绝缘膜,覆盖所述半导体层的所述第二主面和所述第三主面;以及金属层,层叠在所述第一电极部和所述第二电极部中的至少所述第二电极部上,其中,所述金属层延伸到对接近该金属层的所述第三主面进行覆盖的所述第一绝缘膜的延长部分上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝,未经株式会社东芝许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010282829.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top