[发明专利]发光装置及其制造方法无效
申请号: | 201010282829.7 | 申请日: | 2010-09-13 |
公开(公告)号: | CN102270720A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 秋元阳介;外川隆一;伊藤弘;小岛章弘;猪塚幸;杉崎吉昭 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝 |
主分类号: | H01L33/36 | 分类号: | H01L33/36;H01L33/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈萍 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及发光装置及其制造方法。本发明的发光装置具备:包含发光层的半导体层,具有第一主面、与第一主面相反一侧的第二主面、以及连接第一主面和第二主面的第三主面;第一电极部和第二电极部,设置在半导体层的第二主面;第一绝缘膜,覆盖半导体层的第二主面和第三主面;以及金属层,层叠在第一电极部和第二电极部中的至少第二电极部上,并延伸到覆盖接近的第三主面的第一绝缘膜的延长部分上。 | ||
搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种发光装置,其特征在于,具备:包含发光层的半导体层,具有第一主面、与所述第一主面相反一侧的第二主面、以及连接所述第一主面和所述第二主面的第三主面;第一电极部和第二电极部,设置在所述半导体层的所述第二主面;第一绝缘膜,覆盖所述半导体层的所述第二主面和所述第三主面;以及金属层,层叠在所述第一电极部和所述第二电极部中的至少所述第二电极部上,其中,所述金属层延伸到对接近该金属层的所述第三主面进行覆盖的所述第一绝缘膜的延长部分上。
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