[发明专利]硅钢片组件及其组装方法有效
| 申请号： | 201010284137.6 | 申请日： | 2010-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN102403811A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | 陈厚助;徐金柱 | 申请（专利权）人： | 台达电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H02K1/24 | 分类号： | H02K1/24;H02K15/03 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开揭示一种硅钢片组件及其组装方法。硅钢片组件，适用于内转子马达，其包括：上壳体、下壳体、多个内齿以及外环；其中下壳体具有多个容置槽，且每一内齿是部分对应设置于容置槽中；以及上壳体与多个内齿及下壳体对应组接，以形成组件结构，且外环套接于组件结构的外缘。本发明也揭示一种硅钢片组件的组装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 硅钢片 组件 及其 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种硅钢片组件，包括：第一壳体；第二壳体，具有多个容置槽；多个内齿，每一该内齿是部分对应设置于该多个容置槽中；以及外环；其中，该第一壳体与该多个内齿及该第二壳体对应组接，以形成一组件结构，且该外环套接于该组件结构的外缘。
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