[发明专利]晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法

摘要

本发明是有关于一种晶圆级影像感测器构装结构及其制造方法。其中该制造方法包括下列步骤：提供具有影像感测芯片的硅晶圆；提供多个透光板；分配透光板对应设置于影像感测芯片的感光区上方；以及进行封装工艺。本发明的制造方法具有制作工艺简化、制造成本低及产品良率高的优点，且借由封装胶材设置于影像感测芯片的第一表面并包覆于透光板的四周，可用以避免传统芯片尺寸级封装(CSP)方式所发生的侧边漏光问题，进而提高晶圆级影像感测器构装结构的影像感测效能。

主权项

一种晶圆级影像感测器构装结构的制造方法，其特征在于其包括下列步骤：提供一硅晶圆，其具有多个影像感测芯片，每一该影像感测芯片具有一感光区；提供多个透光板；分配一该透光板对应设置于一该影像感测芯片的该感光区上方；以及进行一封装工艺，利用一封装胶材设置于该硅晶圆的一第一表面上，并使该封装胶材包覆该些透光板的四周。