[发明专利]加载器

摘要

本发明提供一种能使用于晶片和带划片框架的晶片双方的加载器。本发明的加载器(10)，其包括：装载口(12)，其能载置收容着多个晶片(W)的第一承载器(C1)和收容着多个带划片框架的晶片(DFW)的第二承载器(C2)双方；晶片搬送机构(14)，其能搬送晶片(W)和带划片框架的晶片(DFW)双方，该加载器(10)被用于进行各自晶片(W)的电气特性检查的检查装置中，其中，装载口(12)包括：移动体(12B)，能载置第一、第二承载器(C1、C2)双方；和移动驱动机构(12C)，仅在载置了第一承载器(C1)时，使移动体(12B)从初始位置向与晶片搬送机构(14)的晶片(W)的交接位置移动。

主权项

一种加载器，其包括：装载口，其能载置收容多个晶片的第一承载器和收容多个带划片框架的晶片的第二承载器双方；搬送机构，其能搬送上述第一承载器内的晶片和上述第二承载器内的带划片框架的晶片双方，该加载器被用于进行各晶片的电气特性检查的检查装置中，其特征在于，上述装载口包括：移动体，其能载置上述第一、第二承载器双方；和驱动机构，其在载置了上述第一承载器时，使上述移动体从初始位置向与上述搬送机构交接上述晶片的交接位置移动。