[发明专利]载置机构、带划片框架的晶片的搬送方法

摘要

本发明提供一种载置机构、带划片框架的晶片的搬送方法及被用于搬送方法的晶片搬送用程序，该搬送方法能在从载置台搬送带划片框架的晶片的初始阶段抑制在载物台和薄片之间发生的剥离带电。本发明的带划片框架的晶片的搬送方法包括：第一工序，通过使用升降驱动机构使载置台(11)以一定的第一速度下降，从而使第一作用体(13)作用于多个支承体(12)，以第一速度顶起划片框架(DF)，使固定有晶片(W)的薄片(F)从载置台分开至第一位置；以及第二工序，通过使用升降驱动机构使载置台以比第一速度快的一定的第二速度下降，从而使第一作用体作用于多个支承体，以第二速度顶起划片框架，使固定了晶片的薄片从载置台分开至第二位置。

主权项

一种载置机构，其特征在于，包括：载置台，其载置固定在划片框架的薄片上的晶片；升降驱动机构，其使所述载置台升降；多个支承体，其配置成沿着所述载置台的外周面隔开预定间隔相对于所述载置台能相对升降，且从下表面支承所述划片框架；以及第一作用体，其在所述载置台下降时，作用于多个所述支承体而顶起所述划片框架，使固定有所述晶片的薄片从所述载置台分开，并且该载置机构在计算机的控制下对所述升降驱动机构进行驱动控制。