[发明专利]半导体结构与在鳍状装置之鳍状结构之间形成隔离的方法无效
申请号: | 201010288319.0 | 申请日: | 2010-09-19 |
公开(公告)号: | CN102024743A | 公开(公告)日: | 2011-04-20 |
发明(设计)人: | A·诺尔;F·S·约翰松 | 申请(专利权)人: | 格罗方德半导体公司 |
主分类号: | H01L21/762 | 分类号: | H01L21/762;H01L21/335;H01L29/06 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人: | 程伟;龚颐雯 |
地址: | 英国开*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | 一种半导体结构和用来于从块体硅晶圆所形成的鳍状结构之间形成隔离的方法。块体硅晶圆具有一个或多个从该块体硅晶圆所形成的鳍状结构。该鳍状结构的形成在该一个或多个鳍状结构之间界定隔离沟槽。各该鳍状结构具有垂直侧壁。使用HPDCVD将4∶1或更高比例的氧化层沉积在该隔离沟槽中和该垂直侧壁上,该氧化层被等向性蚀刻,以从该垂直侧壁移除该氧化层以及从该隔离沟槽的底部移除该氧化层的一部分。实质均匀厚的隔离氧化层是形成在该隔离沟槽的该底部,以隔离该一个或多个鳍状结构,并实质降低鳍片高度变化率。 | ||
搜索关键词: | 半导体 结构 装置 之间 形成 隔离 方法 | ||
【主权项】:
一种用来在半导体基板中形成鳍状场效电晶体装置的方法,包括下列步骤:从该半导体基板形成一个或多个鳍状结构,该鳍状结构包含垂直侧壁,形成该一个或多个鳍状结构的该步骤在该一个或多个鳍状结构之间的所曝露的半导体基板上界定隔离沟槽;在该隔离沟槽的底部中和该一个或多个鳍状结构的该垂直侧壁上沉积氧化层,该隔离沟槽的该底部中的该氧化层具有大于该垂直侧壁上的该氧化层的厚度;以及从该垂直侧壁移除该氧化层以及从该隔离沟槽移除至少一部分该氧化层,以在该隔离沟槽中形成均匀厚的隔离氧化层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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