[发明专利]晶片边缘曝光模块及晶片边缘曝光方法有效

专利信息
申请号: 201010290341.9 申请日: 2010-09-20
公开(公告)号: CN102147572A 公开(公告)日: 2011-08-10
发明(设计)人: 简聪智;陈永镇;李宏仁 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;H01L21/027
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 姜燕;陈晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明提供一种晶片边缘曝光模块及晶片边缘曝光方法,该晶片边缘曝光模块连接至一半导体晶片涂布显影系统。该晶片边缘曝光模块包括一晶片旋转装置、一光学系统、一扫描机界面模块以及一控制器。该晶片旋转装置支持一晶片,以进行加工。该光学系统同时将一曝光光线指向该晶片的一各别边缘部分,以于该晶片的边缘上创造一伪图案。该扫描机界面模块通过一计算机网络传送及/或接收来自一扫描机的一伪边缘曝光信息。该控制器接收来自该扫描机界面模块的该伪边缘曝光信息,并利用该伪边缘曝光信息控制该光学系统。本发明可减少扫描机曝光时间及增加产率。
搜索关键词: 晶片 边缘 曝光 模块 方法
【主权项】:
一种晶片边缘曝光模块,连接至一半导体晶片涂布显影系统,包括:一晶片旋转装置,支持一晶片,该晶片涂布有一光敏感材料;一光学系统,同时将一曝光光线指向该晶片的一各别边缘部分;一扫描机界面模块,通过一计算机网络传送或接收来自一扫描机的一伪边缘曝光信息;以及一控制器,利用来自该扫描机的该伪边缘曝光信息控制该光学系统。
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