[发明专利]一种超薄LED光源板及其封装方法无效
| 申请号： | 201010291177.3 | 申请日： | 2010-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN102109150A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 杨露 | 申请（专利权）人： | 厦门亮而丽光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;H01L21/50;H01L21/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361008 福建省厦门市思明*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超薄LED光源板及其封装方法。封装方法如下：电路板上设计电路-电路板清洗-在电路板上焊接LED光源及电子元器件-测试-敷设EVA胶膜-敷设盖板-层压-切边-固化-测试。上述方法封装的超薄LED光源板，其特征在于：具有电路板，电路板焊接有LED光源及电子元器件，电路板上敷设有胶膜，胶膜上敷设有盖板，电路板、胶膜、盖板层压为一体。由于本发明采用了依次敷设胶膜和盖板，再把层压工艺应用到LED光源板的封装中来，从而可以得到可靠性更高、厚度更薄、重量更轻、更低成本及应用性更加灵活的LED光源板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 led 光源 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种超薄LED光源板，其特征在于：具有电路板，电路板焊接有LED光源及电子元器件，电路板上敷设有胶膜，胶膜上敷设有盖板，电路板、胶膜、盖板层压为一体。
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