[发明专利]氮化镓基紫外光发光二极管及其制造方法有效
申请号: | 201010297408.1 | 申请日: | 2010-09-29 |
公开(公告)号: | CN102437260A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
发明(设计)人: | 洪梓健;沈佳辉 | 申请(专利权)人: | 展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/02 | 分类号: | H01L33/02;H01L33/00 |
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地址: | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种氮化镓基紫外光发光二极管,包括基板、缓冲层及半导体发光结构,基板上形成若干阵列分布的凸起,相邻的凸起之间相互间隔形成一凹陷,基板于每一凹陷的底部形成一底面,缓冲层形成于基板的每一凹陷的底面,还包括横向生长增强层,横向生长增强层覆盖于基板及缓冲层之上,半导体发光结构位于横向生长增强层上。与现有技术相比,上述氮化镓基紫外光发光二极管的横向生长增强层内掺杂杂质,杂质提高形成横向生长增强层时的横向生长速度,进而提高横向生长增强层的生长品质,从而有助于最终形成具有较佳品质的氮化镓基紫外光发光二极管。本发明还公开一种氮化镓基紫外光发光二极管制造方法。 | ||
搜索关键词: | 氮化 紫外光 发光二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种氮化镓基紫外光发光二极管,包括基板、缓冲层及半导体发光结构,基板上形成若干阵列分布的凸起,相邻的凸起之间相互间隔形成一凹陷,基板于每一凹陷的底部形成一底面,缓冲层形成于基板的每一凹陷的底面,其特征在于:还包括横向生长增强层,横向生长增强层覆盖于基板及缓冲层之上,半导体发光结构位于横向生长增强层上。
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